Новини / Gigabyte и новите технологии при дънните платки за Skylake

Gigabyte и новите технологии при дънните платки за Skylake

[ 11-06-2015 ]

ята е доста и за това ще ви представим в по-компактен вид, всичко това, което ще предлагат новите модели на Gigabyte след няколко месеца, в комбинация разбира се с процесорите Skylake.

Gigabyte са решили да направят не малко промени спрямо актуалните модели платки, но това е повече от очаквано.
Тайванският производител е подготвил новости като:
USB 3.1 Type-C, G-Connector, Metal Shielding PCIe x16 slot, Turbo B-Clock, GC-M.2-mini-SAS, Q-Flash Plus и какво ли още не.
Разбира се всичко това няма да е достъпно изцяло при всички модели дънни платки с чипсет Intel 100-Series, но пък високият клас предложения със сигурност ще комбинират в себе си много голяма част от това.

G-Connector

g_connector

Идеята за G-Connector е направо гениална, макар че много прилича на ASUS Q-Connector (налице са дребни разлики, все пак). Доста от конкурентите на Gigabyte предлагат различни по идея начини за улесняване на поставянето на конекторите на малките кабели за Power ON, Reset, HDD Led и Power Led, но това хрумване на Gigabyte определено вече може да се нарече улесняващо.

Човек може да си закачи всички кабели предварително към G-Connector, а в последствие просто да го постави него на съответното място. Доста по-чисто от към изпълнение, а и човек не е нужно да прилага часовникарско майсторство, за да постави конекторите на споменатите кабели на правилното място. От Gigabyte са проявили бизнес разум и са патентовали идеята. Странното тук е, че поне в началото тази опция ще е достъпна само при (предполагаемо) най-добрата платка на компанията – Z170X-Gaming G1.

 

 

Creative ZxRi 120+dB SNR

И като G-Connector може да ви се стори като нещо елементарно, новото аудио изпълнение вече изисква приложена доста повече инженерна мисъл. Но когато искаш да наградиш вече доста добра интегрирана на дънната платка аудио система, поставянето на още по-качествени компоненти е задължително.

creative_zxri_120plus

Gigabyte комбинират Creative Sound Core3D с Burr-Brown 127 dB DAC (за задните аудио конектори), което според компанията ще даде ниво на аудио качество еквивалентно на дискретните аудио карти на Creative.

creative_zxri_120plus_2

Наред с новият DAC, новата аудио имплементация ще може да разчита и на качествени кондензатори и операционни усилватели, както за задните конектори, така и за тези, намиращи се на предния панел на кутията. Това обаче е второто нововъведение, което ще е налично само при Z170X-Gaming G1.

reversible_usb_type_c_31

USB Type-C

С появата на дънните платки на Gigabyte с чипсет Intel 100-Series ще видим и въвеждането на конектора Reversible USB Type-C със спецификация USB 3.1.

Освен факта, че Type-C позволява симетричен конектор, при който не се интересувате ориентацията на самият конектор, USB 3.1 от своя страна създава условия за скорости на трансфер до 10 GBit/s т.е. два пъти над възможностите на USB 3.0.

 

 

 

 

 

 

 

Killer DoubleShot Pro X3

Една от интересните новости несъмнено ще е технологията Killer DoubleShot Pro X3, която за съжаление първоначално ще е достъпна само при дънната платка Z170X-Gaming G1.

killer_doubleshot_pro_x3

Най-общо казано Killer DoubleShot Pro X3 ще представлява възможност за комбинирането на три мрежови контролера с цел оптимално ориентиране на мрежовият трафик според важността на данните в него.

killer_doubleshot_pro_x3_2

Налице ще са два контролера Killer E2201 GBit LAN, подкрепени от безжичен контролер Killer E1535 802.11ac (с добавена поддръжка на Bluetooth 4.1). Както вече стана дума, Killer DoubleShot Pro X3 ще е достъпно само при модела Z170X-Gaming G1.

PCIe gen 3 x4 M.2 slots

Конекторите M.2 стават все по-важни при съвременните дънни платки, като от Gigabyte са обърнали сериозно внимание на това.

pcie_gen3_m2_x4

При някои платки налице ще са три слота M.2 32 GBit/s, които ще поддържат и свързване в RAID, работещи върху PCIe x4 gen3.0.

 

3x SATA Express

В зависимост с кой чипсет ще е екипирана дънната платка, Gigabyte ще предлагат до 3 конектора SATA Express.

sata_express_intel_100

Най-много възможности за SATA Express ще са достъпни при платките с чипсет Z170. Що се отнася до тези с H170, при тях ще са налице два конектора, а вариантите със схемен набор B150 ще предлагат една възможност за SATA Express.

Metal Shielding PCIe x16

Макар да не е често срещано явление, тежките графични ускорители понякога създават проблеми за слотовете PCI Express x16. От Gigabyte са решили да обърнат внимание на този момент и ще предлагат метално подсилване на споменатите слотове.

metal_shield_pcie

От Gigabyte не споменават дали всички дънни платки с чипсет Intel 100-Series ще притежават такава екранировка, но по-високият клас платки със сигурност ще са “оборудвани” и с тази екстра.

Q-Flash Plus

С появата на новите модели дънни платки за Intel Skylake, от Gigabyte ще добавят и Q-Flash PLUS.

q_flash_plus

Чрез тази технология ъпдейтът на BIOS става максимално улеснен и дори не изисква присъствието на процесор в сокета LGA1151 или оперативна памет в слотовете DDR4. Това е изпълнено чрез специален контролер, който се грижи за работоспособността по време на флашване, а самият процес се индикира посредством специфичен LED, който да ви информира за извършване на процедурата. Потребителите с дънни платки LGA1150, които са искали да поставят процесор Haswell Refresh в платка с по-стар BIOS и са се сблъскали с проблем със сигурност биха оценили подобна екстра

IR/Infineon 20 Digital Phase Power Design

Една от силните страни на по-сериозните дънни платки на Gigabyte за платформата Intel несъмнено е захранването към процесора. Вероятно си спомняте нашата статия за платката Z77X-UP7, която притежаваше 32-“фазно” захранване към процесора. Вече по-рядко срещаме подобно абсурдно изпълнение, но въпреки това от Gigabyte подготвят 20-“фазно” (16+4) цифрово управлявано захранване, което няма да отстъпва с много.

20_phase_power_design

Налице са ново поколение “сложни” MOSFET транзистори и управляващи контролери, които трябва да осигурят максимална ефективност не само при номинални честоти и напрежение, но и особено след овърклок. Едва ли има нужда да казваме, че тези компоненти ще са достъпни най-вече при по-високият клас модели с чипсет Z170, а самият 20-“фазен” дизайн ще е налице само при Z170X-Gaming G1 и Z170X-SOC Force.

turbo_b_clock

Turbo B-Clock

Една от интересните новости определено ще бъде технологията B-Clock.

За разлика от достъпните през последните 1-2 години три стъпки на base clock (BCLK – 100 MHz, 125 MHz и 167 MHz), чрез Gigabyte B-Clock достъпни ще са всички честоти между 90 MHz и 200 MHz. Това нововъведение определено ще накара потребителите насочени към процесори без суфикс “K” най-малкото да повдигнат вежда, но пак ще е налице ограничение и не всички платки на Gigabyte за Skylake ще го предлагат. Все още не е ясно дали тази опция ще е достъпна независимо от процесора, или задължително ще изисква чип с добавката “K”, но ако първото твърдение е вярно ще станем свидетели на една нова ера при овърклока на процесорите на Intel.

 

 

 

7 Color LED Trace Path

Модерното напоследък отделяне на PCB частта на аудио компонентите от платката с останалите компоненти премина на ново ниво, след като производителите започнаха да оцветяват това разделяне с конкретен цвят. С появата на платките за LGA1151 Skylake, от Gigabyte ще въведат възможността за избор на този цвят.

7_colors_led_trace

Налице ще са общо седем варианта за цвят, които ще можете да задавате чрез съответното софтуерно приложение, като така да “тунинговате” дънната платка дори на ниво осветяване. Същият цвят ще може да се задава и за подсветката на конекторите на задния панел на дънната платка.

OC Touch

Дънните платки от серия SOC ще предлагат и нов дизайн на OC Touch.

soc_touch_design

Налице ще е метална екранировка, както и обновяване на дизайна на OC Touch. За съжаление това ще е достъпно на само един или два модела от серията SOC.

G1 Killer Thermal Design

Продължавайки със специфичните нововъведения е време да споменем и новият дизайн на охлаждането G1 Killer.

g1_killer_thermal_design

Самият охладител на чипсета и елементите VRM изглежда доста страшно, като налице е и възможност за свързване на водно охлаждане за опимална ефективност при овладяване на температурните стойности на силовите елементи и чипсета.

GC-M.2-Mini-SAS

Не на последно място идва мини платката GC-M.2-Mini-SAS за свързване на NVMe SSF-8639-съвместими SSD устройства.

gc_m2_mini_sas

Това позволява за инсталирането на супер бързите SSD-та Intel 750-SeriesNVMe върху десктоп платформа, но разбира се няма да е достъпно при всяка една дънна платка за Intel Skylake… всъщност отново само при Z170X-Gaming G1. Този модел на Gigabyte ще е доста добре обособен спрямо останалите, предвид уникалността му при поддръжката на някои от новите технологии на Gigabyte за Skylake.

Моделите линии дънни платки за Intel Skylake

За последно, но не и по важност, сме подготвили малък списък с различните модели дънни платки за Socket LGA1151 и процесорите Skylake, които Gigabyte ще предложат на своите клиенти в близко бъдеще:

gaming_seriesultra_durable_seriesultra_durable_series_2ultra_durable_series_3

 

Z170X-Gaming G1, Z170X-Gaming 7, Gaming 5, Z170X-UD3 и Z170X-UD5 TH

Получихме и малко снимки на три платки от големият списък на Gigabyte за Socket LGA1151, като започваме с Z170X-Gaming G1:

sGA-Z170X-Gaming G1-Rev10-SSBBsG1-8sG1-7sG1-5sGA-Z170X-Gaming G1-Rev10-bb

След вероятният флагман на Gigabyte с чипсет Z170 идва ред и на един от подгласниците му – Z170-Gaming 7:

sGA-Z170X-Gaming 7-Rev10-SSBBs7-6s7-1s7-8sGA-Z170X-Gaming 7-Rev10-bb

Накрая идва ред и на Z170X-Gaming 5, Z170X-Gaming 3, Z170X-UD3 и Z170X-UD5H

Z170X-Gaming 5Z170X-Gaming 3Z170X-UD3Z170X-UD5 TH